ANSYS Electronics 2023 R1是一款電磁學(xué)仿真軟件，通過這款軟件設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，支持產(chǎn)品設(shè)計(jì)，通過這款軟件設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品模型，設(shè)計(jì)零件，也可以導(dǎo)入其他CAD模型到軟件上使用，支持產(chǎn)品仿真分析功能，設(shè)計(jì)完畢就可以在軟件上定義仿真流程，從而分析產(chǎn)品是否可以正常使用，軟件提供分析方案，支持電源完整性和信號(hào)完整性分析，支持無(wú)線和射頻，支持熱分析，結(jié)合其他Ansys SIwave 2023 R1、Ansys PExprt 2023 R1等軟件就可以完成更多電磁分析內(nèi)容，需要就下載吧！

新版功能

　　1、新的三維幾何內(nèi)核

　　Electronics Desktop現(xiàn)在使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Parasolid幾何內(nèi)核。可以從“歡迎”對(duì)話框或“幫助”菜單訪問有關(guān)此遷移的詳細(xì)信息。

　　通用電子桌面

　　能夠以非圖形模式導(dǎo)出圖像

　　大規(guī)模分布式求解中的多級(jí)分布

　　選擇“英特爾MPI”版本的“批處理”選項(xiàng)

　　屬性腳本API增強(qiáng)功能

　　改進(jìn)了大型網(wǎng)格的細(xì)化性能

　　2、HFSS

　　支持終端設(shè)計(jì)中的模態(tài)端口和組件

　　改進(jìn)了布局組件的工作流程

　　改進(jìn)了分布式網(wǎng)格融合求解器的HPC性能

　　用于網(wǎng)格融合的迭代求解器選項(xiàng)

　　改進(jìn)了大型陣列領(lǐng)域求解器的性能

　　在端口位置設(shè)置相位中心的選項(xiàng)

　　具有直接矩陣求解器的AMD數(shù)學(xué)庫(kù)

　　改進(jìn)TDR計(jì)算

　　適用于3D組件陣列的并行組件自適應(yīng)（Beta）

　　隱式瞬態(tài)等離子體密度的非線性Drude模型（Beta）

　　SBR+增強(qiáng)：

　　自定義陣列

　　在高級(jí)多普勒處理中支持PTD/UTD

　　基于文件的近場(chǎng)

　　近場(chǎng)性能改進(jìn)

　　3、HFSS 3D Layout

　　蝕刻工作流程和穩(wěn)健性改進(jìn)

　　任意后鉆深度

　　布局和ECAD可用性和性能增強(qiáng)

　　具有直接矩陣求解器的AMD數(shù)學(xué)庫(kù)

　　用于網(wǎng)格融合的迭代求解器選項(xiàng)

　　改進(jìn)TDR計(jì)算

　　解決方案管理改進(jìn)

　　IC布局模式（測(cè)試版）

　　剛性-柔性多區(qū)域工作流程（Beta版）

　　支持寬帶頻率掃描中的波端口（Beta）

　　4、熱設(shè)計(jì)

　　滑塊和HDM網(wǎng)格增強(qiáng)

　　批量解決方案的圖形監(jiān)控

　　導(dǎo)出CTM v2中的傳熱系數(shù)

　　將多塊PCB的溫度數(shù)據(jù)導(dǎo)出到Sherlock

　　ECXML導(dǎo)出

　　支持高度效應(yīng)

　　二維剖面插值方法的選擇

　　用于卡扣和散熱器的新工具包

　　新入門指南：散熱片、射頻放大器、風(fēng)扇優(yōu)化

　　5、位置和冷板模型

　　ROM delphi支持BGA（Beta）

　　支持混合網(wǎng)格的直接后處理（Beta）

　　6、Maxwell

　　靜磁繞組

　　力密度計(jì)算改進(jìn)

　　增強(qiáng)了與Motion協(xié)同模擬的工作流

　　支持實(shí)心導(dǎo)體繞組中的并聯(lián)支路

　　瞬態(tài)中基于對(duì)象的諧波力的半軸對(duì)稱性

　　提高了渦流和靜磁中復(fù)雜幾何形狀的hp分配效率

　　電機(jī)工具包中基于ROM的感應(yīng)電機(jī)效率圖

　　電機(jī)工具包工作流程改進(jìn)

　　l用于三維直流傳導(dǎo)的薄層邊界

　　TDM支持源和目標(biāo)之間的不同時(shí)間步長(zhǎng)

　　在三維瞬態(tài)中使用洛倫茲力計(jì)算的選項(xiàng)

　　跳過網(wǎng)格質(zhì)量檢查的新設(shè)計(jì)設(shè)置

　　2D瞬態(tài)的帶映射角度網(wǎng)格劃分（Beta）

　　7、Mechanical

　　熱觸點(diǎn)

　　結(jié)構(gòu)中物體的參考溫度

　　8、Q3D提取器

　　E和H字段的性能改進(jìn)

　　CG的無(wú)限接地平面

　　RLGC SPICE出口的穩(wěn)定性執(zhí)行和被動(dòng)性檢查

　　AC-RL的過渡區(qū)域求解器（Beta）

　　CG分布式內(nèi)存求解器（Beta版）

　　9、Circuit

　　常規(guī)增強(qiáng)功能：

　　用于非線性模擬的自適應(yīng)時(shí)間步進(jìn)

　　支持IBIS-AMI型號(hào)的Tx/Rx

　　虛擬EMI測(cè)試接收器組件（Beta）

　　用于狀態(tài)空間擬合的增強(qiáng)數(shù)據(jù)被動(dòng)性強(qiáng)制（Beta）

　　自動(dòng)調(diào)整NuHertz中的HFSS 3D布局端口（Beta版）

　　10、SPISim：

　　能夠直接啟用ERL計(jì)算

　　SERDES渠道合規(guī)性的工作流程改進(jìn)

　　能夠指定Tx IBIS模型并在COM中使用轉(zhuǎn)換速率

　　11、EMIT

　　結(jié)果和后處理API

　　工作流可用性增強(qiáng)

　　12、Twin Builder

　　降階模型：

　　線性靜態(tài)ROM，支持大量參數(shù)

　　線性動(dòng)態(tài)ROM

　　ROM的幾何變形圖像生成

　　13、Modelica編輯器：

　　增強(qiáng)的雙射（文本到圖表）支持

　　增強(qiáng)的圖表圖形

　　14、常規(guī)增強(qiáng)功能：

　　支持“模型參數(shù)”對(duì)話框中的層次參數(shù)

　　雙展開器中的Model Exchange（ME）FMU支持

　　支持器件表征中的梯度擬合

　　SVPWM組件中的載波選項(xiàng)

　　大型部件的自動(dòng)引腳連接

　　15、Granta

　　Granta材料庫(kù)：

　　乙二醇和丙二醇記錄隨熱膨脹、密度更新

　　相對(duì)溫度、粘度相對(duì)溫度和分子數(shù)據(jù)變化

　　填充所有流體的缺失分子質(zhì)量值

　　去除塑料的溫度相關(guān)楊氏模量，PA12（剛性）

　　去除軟磁鐵的Hc值

　　本次發(fā)布的材料庫(kù)中沒有其他材料/記錄，但有一些

　　屬性值是由于錯(cuò)誤修復(fù)而更新的

　　Granta Producer材料庫(kù)：

　　增加了來(lái)自兩家新生產(chǎn)商的8種新PCB層壓板：Arlon和Taconic

　　增加了9個(gè)新的PCB層壓板

軟件特色

　　1、高頻SS

　　Q3D 和 Raptor-X 與 HFSS 3D 布局的集成

　　具有平臺(tái)幾何形狀的 3D 組件陣列

　　HPC 可擴(kuò)展分布式自適應(yīng)細(xì)化（Beta）

　　2、西波

　　用于電力電子的新型電熱流

　　直流電源樹導(dǎo)出增強(qiáng)功能

　　CPA 熱感知封裝模型提取

　　3、Q3D

　　用于電力電子的新型電熱流

　　適用于多種封裝的可擴(kuò)展 AC-RL 求解器

　　分布式存儲(chǔ)器電容提取求解器的改進(jìn)

　　4、Icepak

　　焦耳加熱增強(qiáng)網(wǎng)格劃分和收斂 – 在 AEDT 中作為基于邊界的網(wǎng)格細(xì)化訪問

　　求解器性能的顯著改進(jìn) – 在 5 R3 版本中，與經(jīng)典 Icepak 相比高達(dá) 11.4 倍，與 AEDT Icepak 相比高達(dá) 2023.1 倍

　　5、機(jī)械熱

　　熱瞬態(tài)求解器 – 鏈接到 Q3D、Maxwell 和 HFSS，用于瞬態(tài)電熱仿真，包括邊界和激勵(lì)

　　ECAD 建模 – EDB 文件導(dǎo)入和跟蹤映射、3D 圖層支持、Maxwell 標(biāo)準(zhǔn)文件格式、HFSS

　　6、自動(dòng)印刷電路板 (PCB) 導(dǎo)入

　　EMC Plus 可以從 Ansys 電子數(shù)據(jù)庫(kù) (EDB) 格式導(dǎo)入 PCB 文件，自動(dòng)分配線性元件，包括電阻器、電容器和電感器以及電磁材料屬性。簡(jiǎn)而言之，網(wǎng)格可以適應(yīng)幾何要求。

　　7、可變網(wǎng)格網(wǎng)格引擎

　　EMC Plus 具有新的可變網(wǎng)格網(wǎng)格引擎，允許在某些位置使用較小的網(wǎng)格尺寸來(lái)解析微小特征，并在沒有此類特征的區(qū)域允許使用較大的網(wǎng)格尺寸以實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算。

　　8、輻射方向圖計(jì)算

　　EMC Plus 可以計(jì)算遠(yuǎn)場(chǎng)天線輻射方向圖，同時(shí)保持仿真域靠近天線邊緣，確保天線和射頻系統(tǒng)作為更大的 EMC 仿真的一部分正確建模。

使用方法

　　1、首先將許可服務(wù)安裝到電腦，打開ANSYS License Manager 2023R1執(zhí)行安裝

　　2、這里是軟件的安裝界面，點(diǎn)擊安裝ANSYS License Manager

　　3、設(shè)置軟件的安裝地址，小編將軟件安裝在D盤

　　4、安裝完畢以后打開SolidSQUA破解文件夾，將里面的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到安裝地址替換同名文件夾

　　5、替換完畢以后直接打開ANSYS License Manager，會(huì)在瀏覽器上打開

　　6、點(diǎn)擊左側(cè)獲取系統(tǒng)host信息，查看電腦的主機(jī)ID，這里選擇使用MAC地址破解

　　7、在SolidSQUA破解文件夾打開許可證文件license.txt，將MAC地址復(fù)制替換里面的xxxxxxxxx，然后保存文件

　　8、點(diǎn)擊左側(cè)添加許可證文件，將替換完畢的license.txt直接打開，彈出安裝的提示，點(diǎn)擊install開始安裝

　　9、提示license文件已經(jīng)安裝成功

　　10、雙擊SolidSQUADLoaderEnabler.reg添加許可信息

　　11、點(diǎn)擊win+Q進(jìn)入電腦搜索界面，輸入系統(tǒng)變量查詢功能，打開環(huán)境變量設(shè)置界面

　　12、點(diǎn)擊底部的環(huán)境變量功能，可以創(chuàng)建系統(tǒng)變量

　　14、如圖所示，新建一個(gè)系統(tǒng)變量，輸入ANSYSLMD_LICENSE_FILE，變量值輸入1055@localhost，點(diǎn)擊確定

　　15、重啟電腦讓系統(tǒng)讀取你安裝的許可信息和變量信息

　　16、從ANSYS.2023.R1.Electronics.Suite.Win64.iso運(yùn)行“autorun.exe”

　　17、點(diǎn)擊Install Electromagnetics彈出軟件的安裝引導(dǎo)界面

　　18、如圖所示，現(xiàn)在就可以按照軟件的步驟開始安裝，點(diǎn)擊next

　　19、設(shè)置軟件的安裝地址，軟件默認(rèn)安裝在C盤，可以選擇D盤安裝

　　20、選擇本地安裝就可以了，直接點(diǎn)擊next

　　21、在許可服務(wù)選擇界面點(diǎn)擊第二個(gè)I want to specify a license server，點(diǎn)擊下一步

　　22、彈出服務(wù)設(shè)置界面，輸入localhost，端口設(shè)置1055，點(diǎn)擊下一步

　　23、現(xiàn)在就開始安裝Electromagnetics，等等幾分鐘

　　24、Electromagnetics軟件已經(jīng)安裝完畢了

　　25、將破解文件夾里面的AnsysEM復(fù)制到軟件安裝地址替換

　　26、可以自己選擇是否安裝ANSYS.2023.R1.MCADTranslators.Win64.iso，安裝完畢重啟電腦

　　27、打開ANSYS Electronics 2023 就可以正常使用，如果你會(huì)使用軟件就可以創(chuàng)建新項(xiàng)目

　　28、這是軟件的幫助界面，可以打開在線幫助文檔

新版特色

　　網(wǎng)格引擎更新

　　Charge Plus 中添加了原生 Discovery 網(wǎng)格引擎，加強(qiáng)了我們與 Ansys Discovery 的集成和合作關(guān)系，并提高了使用時(shí)域 FEM 求解器時(shí)的網(wǎng)格劃分速度和穩(wěn)定性，以獲得更優(yōu)化的用戶體驗(yàn)。Charge Plus 中的 FDTD 求解器（與 EMC Plus 中的 FDTD 求解器相同）已更新 - 它具有新的可變網(wǎng)格網(wǎng)格功能，允許在某些位置使用較小的網(wǎng)格尺寸來(lái)解析微小的特征，并在區(qū)域中使用較大的網(wǎng)格尺寸沒有這樣的功能來(lái)允許更快的計(jì)算。

　　先進(jìn)的等離子體和氣體流動(dòng)建模

　　可壓縮流體動(dòng)力學(xué)與 Charge Plus 中現(xiàn)有的電動(dòng)和 PIC 求解器相結(jié)合，為等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積和蝕刻等應(yīng)用中的等離子體和氣體流動(dòng)建模創(chuàng)建先進(jìn)的模擬工具。

　　與 Ansys Chemkin-Pro 集成

　　現(xiàn)在，通過將 Chemkin-Pro 與 PIC 和 CFD 求解器耦合，在 Charge Plus 中捕獲電離氣體和表面反應(yīng)，從而提供了一種簡(jiǎn)化的方法來(lái)模擬等離子體輔助過程中涉及的復(fù)雜化學(xué)反應(yīng)。